NEPCON ASIA 2023 将以“跨界+芯+智造”为创新理念
打通电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、先进封装等电子跨界制造产业链
2023年10月11-13日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。多展同期,八馆联动联袂打造电子行业超级展览盛宴。
NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
主办单位:
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
支持机构:
• 中华人民共和国工业和信息化部
• 中国国际贸易促进委员会
• 中国电子学会
• 中国电子信息产业集团公司
• 中国电子科技集团
• 中国半导体行业协会
• 北京电子学会SMT专业委员会
• 上海市电子学会SMT专业委员会
• 江苏省电子学会SMT专业委员会
• 深圳市加工贸易协会SMT专业委员会
• 美国SMTA
• 中国SMTA
展品范围
电缆: 电缆制造,插头连接器的制造技术,盘绕产品制造,混合元件制造
PCB: PCB制造,电路载体制造,电子制造服务
SMT: 测试和测量技术,质量保证(A1和A2),元件安装技术(A2和A3),生产物流和物流技术(A2),PCB的焊接和连接技术(A4),产品表面处理(A4),电子制造中的机器人(A3)
半导体: 半导体制造业,制造显示器,LED和分立元件,光伏制造业,微/纳米生产,洁净室技术,材料加工
未来: 网络物理系统,工业4.0在电子制造业/智能工厂,电子制造业中的3D打印,IT到生产,电池和电能存储的制造技术,有机和印刷电子产品,添加剂制造
展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
参展咨询,请联系
徐乙冰 先生
励展博览集团
电话:+86 21 2231 7051
传真: +86 21 2231 7181
邮箱:bruce.xu@rxglobal.com
参观咨询,请联系
孙梅 女士
励展博览集团
电话: 400 650 5611
传真: +86 10 8518 8016
邮箱:mei.sun@rxglobal.com 标签:电子生产设备 微电子
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