2023年7月19-21日 | 上海世博展览馆
NEPCON China 2023 秉持“智造连芯”的创新理念,致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务(EMS),元器件等展区。
主办单位:
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
支持机构
• 中华人民共和国工业和信息化部
• 中国国际贸易促进委员会
• 中国电子学会
• 中国电子信息产业集团公司
• 中国电子科技集团
• 中国半导体行业协会
• 北京电子学会SMT专业委员会
• 上海市电子学会SMT专业委员会
• 江苏省电子学会SMT专业委员会
• 深圳市加工贸易协会SMT专业委员会
• 美国SMTA
• 中国SMTA
展品范围
电子元器件
焊接设备
电子材料&防静电
成品组装自动化集成
机器视觉及传感技术
电子制造服务
半导体封测厂
测试与测量设备
其他表面贴装技术
气动设备&配件
工业自动化信息技术及控制软件
半导体封装测试设备与配件
贴装技术和设备
喷涂设备
工业机器人
运动控制设备
半导体设计
半导体材料
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