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2026年5月13-15日 重庆国际博览中心
主办单位
重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会 重庆市电源学会
承办单位
重庆市福祥会展服务有限公司
重庆深入贯彻习近平总书记“科技自立自强”战略部署与视察重庆重要讲话重要指 示精神，作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集 群规模达1.72万亿元。全球2/3的iPad 、 近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机都出自 川渝，汽车总产量达343万辆，为芯片应用提供千亿级市场。 川渝以“重庆制造+成都设 计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体等标杆项目，加速构建“芯 片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，巩固 国家集成电路战略备份枢纽地位!
重庆已经聚集了80多家集成电路企业，其中包括万国、华润微电子、三安意法、芯联4个大型芯片工厂。到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群 。
展出总面积(m)40000
Exhibition Area (sqm)
专业观众(人次)35000
Visitors(visits)
展商数量(家)1000
No.of Exhibitors
展示范围
Ic设计专区:
EDA、IP与IC设计、嵌入式芯片、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、Fabless厂、FPGA设计、MEMS等;
集成电路制造专区:
逻辑芯片、逻辑芯片代工、集成器件制造(DM))、先进制程、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造、智能工厂等;
封装测试专区:
封测整厂、封测工艺厂线企业、芯片级(CSP)封装技术、堆叠封装、品圆级封装(WLP)、系统级封装SiP技术、2.5D/3D先进封装集成工艺、封装测试设备、封装基板、陶瓷基板、IC芯片封装载板、引线框架、键合丝等相关设备和材料;
半导体材料专区:
核心零部件、第三代半导体材料、硅片及硅基材料、光学模板、纳米材料高纯气体、电子特种气体、湿电子化学,光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、芯片粘合材料、光纤、包封材料、管道阀门、品体、石英、蓝宝石、石墨烯、金刚石、防静电等:
电子元器件专区：
功率半导体1GBT和MOSFET)、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、品振电阻,仪器仪表、显示器件、二极管、三极管滤波元件,电子管、电容、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等;
制造&封装测试相关设备
单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像(镜头/镜片)、减薄机、切割机、划片机、激光设备、键合机、测试机、分选机、测试探针台、固晶机、清洗设备、装片机、烧录、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备;
Al+5G专区：
人工智能芯片、5G开发及应用、多接入边缘计算、低空经济、工业互联网平台、智慧工厂、智能仓储等;
智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、电源管理芯片、车规级SiC模块、等离子电源、模块电源、漖光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等;
汽车电子：
车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体、车规级 Sic模块、电源管理芯片、车规级先进封装技术、智能网联,智能座舱芯片CPU和储存芯片 MCU,GPU图像处理、视觉处理芯片、传感技术等;
综合展区：
全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险基金、投资金融机构等。
展会费用
精装标准展位(3mx3m)
接待台1个、折椅2把、垃圾桶1个、射灯2只、300W 电源插座1个
国内企业RMB12800/个
境外企业USD3500/个
光地(36m²起 )
根据需求选择从36m 起，面积越大位置越靠前，人流量大 有利于跟更多客户沟通交流
国内企业RMB1200/m
境外企业USD 400/m²
联系人：韩龙15111999807
邮箱：82113347@qq.com
网址：www.gsiecq.com
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会员服务 
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