SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展

　　SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“半导体+光电子”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。

　　展示范围

　　IC设计/芯片与应用IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

　　IC制造半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

　　先进封装倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

　　半导体设备晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

　　化合物半导体及功率器件化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

　　半导体材料单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

　　半导体核心零部件机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

　　AI算力AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

　　我要参展

　　王女士

　　电话：+86-0755-88242545

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