高压硅堆(HVP-16) - 河南新航微波技术有限公司

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[新品] 高压硅堆(HVP-16)

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详细信息

参数：

应用范围：整流桥、高压硅结构：台面型材料：硅

封装形式：直插型封装材料：树脂封装功率特性：小功率

频率特性：低频正向直流电流IF：1A ***高反向电压：16000V

适用范围：

产品特性：
1、高可靠性
2、优异的抗浪涌冲击能力
3、大面积PN结面，低正向导通压降（Vf）
4、结温：-40～＋150℃
　　
应用领域：
微波炉，电磁加热设备
静电除尘，静电植绒、植沙
激光器
医学、计算机阴极射线监视器

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