主要性能及技术参数

根据客户需要量身订制;

材料***高烧成温度:1600℃(注:微波烧成温度通常较常规烧成温度低50-200℃);

微波频率:2.45GHz±25MHz;

触摸屏显示、控制，具自动、手动双重操作功能;

采用高精度红外及热电偶测温仪、氧分压测量仪、微压计等，对窑炉内部的

温度、氧分压、总气压等参数进行测定，并实现全程精确控制;

可充气氛：空气/氧气/氮气/惰性气体/混合气体（含弱还原性气体）;

微波泄漏量:＜2mw/cm2;

主要应用领域

各种金属碳化物、氮化物、氧化物材料的烧成；

粉末冶金材料的烧结；

电子陶瓷、铁氧体磁性材料的烧成；

先进结构陶瓷的烧成；

分子筛催化材料的焙烧；

锂离子电池正负极材料的烧成；

稀土荧光材料的烧成；

人造金刚石原料的还原焙烧。