1.  产品参数（温度条件：Ta=25℃）

2.  产品使用注意事项

4.1.LED焊接。使用烙铁人手焊接：

l       推荐使用低于50W以下的烙铁，焊接时烙铁的温度必须保持在315℃以下，且每个电

极只能进行一次焊接，每次焊接的时间不得超过3秒；当***次没有焊接好时，必须

停10S后才可以焊接；第二次没有焊接好时，必须更换新SMD灯。

开关电源外壳、箱体、屏体等严格接地；

l       烙铁不能接触的环氧树脂部分；

l       当焊接好之后，要让它冷却到温度低于40℃才可以包装；

4.2.LED清洗：

l       不要使用不明化学液体清洗SMD LED，不明化学液体可能会损坏SMD LED；必要清洗时，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟，然后才开始使用；

l       在焊接后推荐使用酒精进行清洗，在温度不高于30℃的条件下持续3分钟，不高于50℃的条件下持续30秒。使用其它类似溶剂清洁前，请先确认使用的溶剂不会对LED的封装和环氧树脂部份造成损伤；

l       超声波清洗也是有效的方法，一般***大功率不应超过300W，否则可能对LED造成损伤；在使用前必须预先测试清洗条件是否会对LED造成损伤；不推荐使用；

4.3.LED防潮湿包装：

l       为避免产品在运输及储存中吸湿，SMD LED的包装袋是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度；

4.4.LED贮存：

l       本产品使用密封防潮抗静电袋包装，并附有干燥剂，未开封的产品有半年的保存时间。当超过保持期时需要重新烘烤；

l       开封前，产品须存放在温度不高于30℃, 湿度不高于60%RH的环境中；

l       开封后，产品须存放在温度不高于30℃,湿度不高于10%RH的环境中，且应该在168小时（7天）内使用完；

l       工作环境为温度不高于30℃,湿度不高于60%RH. 在干燥的报季节必须在24小时用完，在潮湿的季节必须在此12小时内用完，否则须做烘烤处理才可使用；

4.5.静电：

l       静电（ESD）和电涌(EOS)会导致产品特性发生改变，例如正向电压降低等，如果情况严重甚至会损毁坏产品。所以在使用时必须采取有效的防静电措施；

l       所有相关的设备和机器都应该正确接地，同时必须采取其他防止静电和电涌的措施；

l       使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服、工作鞋、手套，防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的措施；

4.6.拿取：

l       直接用手拿取产品不但会污染封装树脂表面，也可能由于静电等因素导致产品性能的改变；过度的压力也可能直接影响封装内部的管芯和金线，因此请勿对产品施加过度压力，特别当产品处于高温状态下，例如在回流焊接过程中；