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芯片共晶 ，裸芯片粘接，金丝键合(HGC477)
芯工共晶工艺是通过金属合金焊料来形成焊接层。共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。其熔化温度称共晶温度。芯片共晶主要指金硅、金诸、金锡等共晶焊接。金的熔点为1063℃，硅的熔点为1414℃，但金硅合金的熔点远低于单质的金和...
更新:2021-05-14
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裸芯片粘接，金丝键合 ，金带键合(S450)
工艺金丝键合指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。
更新:2021-05-14
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5880基板粘接，烧结(罗杰斯5880)
成都海昇电子技术有限公司成立于2020年， 办公面积400平米。公司主要致力于微波射频领域，专注于微波各种功能模块及相关组件设计，生产，代加工（包括电装焊接，微组装，整机模块装配，金丝压焊技术,微带组装电路更是我公司一大特色服务）,模块调测服务，拥有电装产线，微组装产线，并建有100平米十...
更新:2021-05-14
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