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芯工共晶工艺是通过金属合金焊料来形成焊接层。共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。其熔化温度称共晶温度。芯片共晶主要指金硅、金诸、金锡等共晶焊接。金的熔点为1063℃，硅的熔点为1414℃，但金硅合金的熔点远低于单质的金和...

更新: 2021-05-14

主营: 微组装代工,5880基板粘接,裸芯片粘接,金丝键合

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工艺金丝键合指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。金丝键合按照键合方式和焊点的不同分为球键合和楔键合。

更新: 2021-05-14

主营: 微组装代工,5880基板粘接,裸芯片粘接,金丝键合

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